产品详情1 产品概述
5200TN 是 RHESCA CO., LTD.（日本）推出的高性能可焊性测试仪，可对助焊剂、焊锡等焊接材料以及各类电子元器件、PCB 的可焊性进行定量评价。该设备由日本 RHESCA 研制生产。
5200TN 的多功能平台凭借优越的设计与品质，在微小样品的分析性能上极为卓越。其采用全新的电路与控制系统，配合新型微量电子天平（电子平衡传感器 EBS），对润湿力具有极佳的响应与重复性，并成功实现了极高的分辨率——**力值分辨率达 0.003 mN，应力精度为满量程的 ±0.1%（10 mN 满量程时为 0.01 mN，50 mN 满量程时为 0.05 mN）**，能够在第一时间检测到焊料的润湿现象，对微小样品的润湿力具有充分的鉴别能力。
设备支持焊锡槽平衡法（标配）、焊锡小球法、急速加热法、阶梯升温法（回流焊模拟）共 4 种测试方式，并通过专用软件对单个或多个测试数据进行自动判断、统计分析、波形显示、数据保存与报告导出，全面覆盖电子元器件、SMD、PCB 等各类样品的可焊性评价需求。
2 核心特点
● 高灵敏、高精度：采用电子平衡传感器（EBS），力值分辨率 0.003 mN，应力精度 ±0.1% FS（10 mN 满量程 0.01 mN；50 mN 满量程 0.05 mN），对润湿力具有极佳的响应，能在第一时间检测到焊料的润湿现象；
● 高通用性：可对助焊剂、焊锡等焊接材料以及各类电子元器件、PCB 进行可焊性测试；
● 四法一体：标配焊锡槽平衡法，可选配焊锡小球法、急速加热法、阶梯升温法（回流焊模拟），满足行业全部测试需求；
● 数据分析完备：通过专用软件对单个或多个测试数据进行自动判断、统计分析、波形显示、数据保存与报告导出；
● 测试等待功能：在测试动作开始前使测试物体充分预热并保持充分静止，提升测试重复性；
● XY 轴微调平台：可通过控制系统将 X、Y 轴各自移动最大 10 mm（平台行程 ±5 mm），便于焊锡小球法测试时样品与焊锡小球的位置调整；
● 高清工业相机（选配）：实时观察测试过程，便于分析；另可选配 240 fps 高速摄像系统与减震台；
● 符合国际标准：支持 IEC、IPC、MIL、JIS、JEITA 等标准，并可设定自定义判定规格。
3 测试原理
5200TN 基于润湿平衡法（Wetting Balance）原理，测量焊料润湿到组件表面或测试片表面时，润湿力与时间的关系。样品以设定的速度与深度浸入保持于设定温度的焊锡槽（或焊锡小球、焊锡膏），设备通过高灵敏度电子微量天平（电子平衡传感器 EBS）连续检测样品在垂直方向上的受力变化。
润湿开始前，样品主要受焊锡表面张力与浮力作用，受力为负值；润湿开始后样品浸入熔融焊料，受力转为正值。按时间轴跟踪记录润湿前后的受力变化并经函数分析，即可获得样品的可焊性数据。由于润湿力的大小取决于样品尺寸，重复性测试必须使用相同大小的样品，并严格控制焊锡、电极材料表面状态、助焊剂种类与用量、焊锡合金种类及焊接条件等全部因素。
4 测试动作与数据评价
图 4-1 5200TN 测试动作图例 / 润湿力—时间曲线示意 图
4.1 评价数据含义
参数 | 含义说明 |
Fmax | 最大润湿力，润湿过程中润湿力的最大值 |
Fend | 最终润湿力，测试终了时的润湿力 |
t0 | 润湿开始时间（切零时间），从测试开始作用力由负转正并跨过零线的时间 |
t1 | 润湿力上升时间，从跨过零线起至达到 2/3 最大润湿力为止的时间 |
t | 从测试开始（样品接触焊锡）至达到 2/3 最大润湿力的时间 |
Sb | 润湿稳定性，最终润湿力与最大润湿力的百分比（Fend / Fmax × 100%） |
F2 | 从测试开始到 2 s 时的润湿力 |
F5 | 从测试开始到 5 s 时的润湿力 |
AA | 从测试开始后润湿曲线区域的积分面积 |
4.2 建议评定标准（IPC J-STD-002E）
参数 | 说明 | A 组（严格） | B 组 |
t0 | 浮力校正为零的时间 | ≤ 1 s | ≤ 2 s |
F2 | 从测试开始到 2 s 时的润湿力 | ≤ 2 s 时，≥ 50% 的最大理论润湿力 | ≤ 2 s 时，为正值 |
F5 | 从测试开始到 5 s 时的润湿力 | 不小于 F2 值的 90% | 不小于 F2 值的 90% |
AA | 润湿曲线区域的积分值 | ≥ 浮力与 50% 最大理论润湿力计算的积分值 | > 零（0） |
注：A 组较 B 组更严格，符合 A 组的元器件具有更大的焊接工艺窗口；满足 B 组标准的元器件亦可接受，用户应根据自身工艺选择匹配的标准组。
5 测试方式与条件
5.1 四种测试方式
测试方式 | 标配/选配 | 说明 |
焊锡槽平衡法 | 标配 | 对元器件端子、引脚、SMD 等的传统测试方式，样品按设定速度、深度浸入焊锡槽，EBS 检测垂直方向力值变化 |
焊锡小球法 | 选配 | 面向微小 SMD，采用 Φ1 / 2 / 3.2 / 4 mm 焊锡小球治具，在自动控制的 XY 平台上预先设定高度原点 |
急速加热法 | 选配 | 适用于 SMD，将涂布焊锡膏的微型坩埚浸入熔融焊锡急速升温熔化并润湿，检测润湿力（含 Dip-only / Dip GAP 两模式） |
阶梯升温法 | 选配 | 模拟回流炉内部状态，阶梯升温加热熔化焊锡膏评价润湿力，含模式 A、模式 B 与回流焊模拟 3 种模式 |
5.2 测试条件（焊锡槽平衡法，依据 IPC J-STD-002E / 003D）
参数 | 设定说明 |
测试温度 | 有铅：215 ± 5 ℃（元器件）/ 235 ± 5 ℃（PCB）；无铅：245 ± 5 ℃ / 255 ± 5 ℃ |
浸入速度 | 1 ~ 5 mm/s（元器件）；双面 PCB：10 ~ 25 mm/s |
浸入深度 | ≥ 0.1 mm（元器件）；双面 PCB：0.5 ~ 0.6 mm，不超过测试部位 1/3 |
浸入时间 | 5 ± 0.5 s（大元件 / 大热容件 10 ± 0.5 s；PCB 为 10 ± 0.5 s） |
提出速度 | 1 ~ 5 mm/s（双面 PCB：10 ~ 25 mm/s） |
浸入角度 | 双面 PCB 90°、单面 PCB 20~40°、通孔 PCB 水平浸入 |
6 主要技术指标
6.1 主要规格
项目 | 规格 |
测试方式 | 焊锡槽平衡法（标配）、焊锡小球法 / 急速加热法 / 阶梯升温法·回流焊模拟（选配） |
测试原理 | 电子平衡传感器（EBS） |
测定范围（负重） | ± 50 mN（± 5 g）/ ± 10 mN（± 1 g），两种量程由电脑切换 |
测定精度（负重） | 满量程的 ±0.1%（10 mN 满量程：0.01 mN；50 mN 满量程：0.05 mN） |
力值分辨率 | 0.003 mN |
温度传感器范围 | 室温 ~ 450 ℃ |
温度精度 | ± 2 ℃（245 ℃ 时） |
浸入时间 | 1 ~ 999 s，1 ~ 999 min |
浸入深度 | 0.01 ~ 20 mm，步进 0.01 mm |
浸入速度 | 0.1 ~ 30 mm/s，步进 0.1 mm/s |
测试等待 | 有（1 ~ 99 s） |
测试标准 | IEC 60068-2-54/69/83、MIL-STD-883、IPC J-STD-002/003、JEITA ET-7401/7404/7411、JIS C0053/C0099、JIS Z 3198 等，可设自定义规格 |
锡槽尺寸 | Φ 60 mm |
锡槽容量 | 约 1 kg |
器件定位方式 | 电导通、力量感应 |
锡球尺寸（小球法） | Φ 4、Φ 3.2、Φ 2、Φ 1 mm |
平台行程 | X 轴 ± 5 mm，Y 轴 ± 5 mm |
样品重量 | 小于 10 g |
主机尺寸 | 467（W）× 475（D）× 556（H）mm |
重量 | 约 42 kg |
电源 | AC 110 ~ 220 V，50 / 60 Hz，约 600 W |
注：力值分辨率（0.003 mN）指仪器可识别的润湿力最小变化量；测定精度（±0.1% FS）指测量结果与真值的偏差上限。二者为不同维度的指标，不可直接比较。上述量程、精度、分辨率均引自 RHESCA 5200TN 原厂规格表（Accuracy：±0.1% of full scale；Resolution：0.003 mN）。
6.2 选购件
选购件 | 说明 |
数据分析软件 第二许可证 | 支持在第二台 PC 上安装运行 |
焊锡小球套件 | Φ 1、2、4（3.2）mm 治具 + 热电偶 + 微小样品取样套件 |
急速加热装置 | 急速加热法所需组件（含小铜锅、F 型夹具） |
温度曲线单元 | 阶梯升温法（回流焊模拟）所需组件（含铜片、F 型夹具） |
240 fps 高速摄像系统 | 含工作站与显示器 |
调整用相机 | 位置调整用相机 |
主动隔振台 | 降低环境振动对微力测量的影响 |
氮气流量罩 | N₂ 环境下测试（O₂ ≤ 500 ppm） |
高温选件 | 最高可设定至 450 ℃ |
预热炉 + 氮气流量罩 | 回流焊模拟配套 |
7 专用分析软件
5200TN 的数据采集、数据分析以及仪器的控制与操作，均由 RHESCA 可焊性测试系统软件支持，只需普通配置的电脑及系统即可运行，完全满足可焊性测试业界的需求。标准页面内置 IEC、IPC、MIL、JIS、JEITA 标准，并可设定自定义标准。
● 测试模式选择（四种测试方式切换）；
● 按时间轴获取润湿力力值数据，并可叠加、缩放或取平均值；
● 自动保存测试数据，生成含测试条件的测试报告；
● 自动判断测试数据的 PASS / FAIL；
● 将数据导出为 CSV 文件；
● 样品位置调整、平台原点设置与复归；
● 环境振动显示；
● 打印测试报告或导出为 PDF 文件。
8 随机附件
名称 | 说明 |
主机 | 5200TN 高性能可焊性测试仪 1 台 |
焊锡槽 / 焊锡槽盖 | 标配 1 套 |
调节砝码 / 校准工具 | 用于传感器校准 1 套 |
夹具 | Clip A / B / 45° 等 1 套 |
热电偶 | 温度检测用 1 支 |
刮勺 | 焊锡表面清理用 1 支 |
电源线 | 标配 1 根 |
专用分析软件（选配） | 可焊性测试系统软件 |
9 应用领域
● 电子元器件：电阻、电容、电感、LED、钽电容、SOT、SOIC、QFP、QFN、BGA、CSP、LGA 等各类片式 / 引脚器件的可焊性评价；
● PCB 与电子组装：双面 / 单面 / 通孔印制板的焊盘可焊性检测；
● 焊接材料：助焊剂、焊锡、焊锡膏、焊锡球等材料的润湿性能评价；
● 表面处理工艺：ENIG、ENEPIG、I-Sn、I-Ag、HT-OSP、HASL 等镀层的可焊性与可靠性研究；
● 第三方检测、来料检验（IQC）与失效分析实验室。
10 关于广州领达科技有限公司
广州领达科技有限公司（LeadTest）创立于 2019 年，是一家以电子元器件测试系统为基础产品，为多行业提供定制化测试解决方案的综合性测试仪器装备公司。公司聚焦客户需求，以“创新测试技术，成就产品质量升级”为使命，通过先进、可靠的测试仪器装备，帮助客户实现产品性能验证及质量升级。
11 联系方式
● 代理公司：广州领达科技有限公司（Guangzhou LeadTest Technology Co., Ltd.）
● 公司地址：广州市天河区柯木塱南路 22 号智派云巢 4 栋 303 室
● 制造商：RHESCA CO., LTD.（日本）
● 联系电话：13825062139
● 官网：https://www.gzleadtest.com
