产品详情1 产品概述
本设备专用于表面贴装器件（SMD）的基板弯曲（Board Flex/Bend Test）试验：以硬质PCB板受控弯曲为应力加载手段，评估SMD元器件引出端及焊接点的抗机械应力可靠性。需特别说明：PCB仅为应力传递载体，试验考核对象为SMD器件本身，符合GB/T 2423.60-2008 8.5.1（Ue1）、AEC-Q200-005要求，适用于元器件来料检验、可靠性验证及失效分析。
2 设备结构
该设备用于 SMD 元器件基板弯曲试验。PCB 弯曲强度测试装置主要由步进滑台、压力传感器、测试架、活动座及线路连接装置等组成。设备采用闭环步进电机驱动，配合压力传感器碰触感应置零，实现行程的实时精确显示与自动测试。
3 设备组成
PCB 弯曲强度测试装置：主要由步进滑台、压力传感器、测试架、活动座及线路连接装置等组成。
图 2 试验装置组成
测试流程
· Step 1：将测试板安装在测试架内，调整活动座位置，使测试板保持居中状态。
· Step 2：触摸屏设定相关参数（速度、时间、行程等）。
· Step 3：步进滑台根据设定的参数自动执行相应的测试，完成后自动归位。
PCB 弯曲工装
规格：R340、R5；材质：304 不锈钢。
· · R5（依据 GB/T 2423.60-2008 Ue1，等同 IEC 60068-2-21，施力压头圆角半径 5 ± 0.5 mm）；
· · R340（依据 AEC-Q200-005，Board Flex 试验施力工具半径 340 mm，宽度 20 mm，支撑间距 45 ± 2 mm）。
PCB 弯曲定位模块
三种规格：100 mm × 30 mm、100 mm × 40 mm、100 mm × 50 mm，基板厚度可按需定制（其中 100 mm × 40 mm × (1.6 ± 0.2) mm 符合 AEC-Q200-005 标准基板尺寸）；手动更换。
图 4 硬质基板参考图 / 基板定位参考图
4 技术规范
4.1 输入特性
输入电压 | AC 220V ± 10%，50 Hz / 60 Hz，2A |
工作环境 | 温度：5 ℃ ~ 30 ℃；湿度：< 75% RH；无粉尘 |
电源容量 | 500 W |
外形尺寸 | 约 350 (L) × 400 (W) × 600 (H) mm |
整机重量 | 约 45 kg |
4.2 技术指标
适用标准 | GB/T 2423.60-2008 第 8.5.1 条（等同 IEC 60068-2-21:2006）的 Ue1 试验（基板弯曲试验），以及 AEC-Q200-005（Board Flex 试验）相关条款；本设备仅执行基板弯曲（Ue1），不执行 Ue2（推脱）、Ue3（剪切），故不涉及端子强度类试验。具体力值、弯曲深度、保持时间及合格判据由被测元器件的产品总规范 / 详细规范规定（如电容器 GB/T 6346.1、电阻器 GB/T 5729 等）。 |
适用产品 | 表面贴装器件（SMD，如电感、电容等），焊接于硬质基板（PCB）上；PCB 为应力传递载体，测试对象为 SMD 元器件本身。 |
驱动方式 | 闭环步进电机（额定保持转矩 2.2 N·M）。 |
作用速度 | 1 mm/s ± 0.5 mm/s。 |
作用行程 | 最大弯曲深度（形变量 Deflection）可设定，覆盖 AEC-Q200-005 要求的 ≥ 2 mm；作用行程 10 mm（总行程 50.0 mm 内可调），可实时显示行程值，数显分辨率 0.1 mm。 |
保持时间 | 1 ~ 99 s，误差 ±1 s，数显分辨率 0.1 s；AEC-Q200-005 标准保持时间为 60 (+5) s，建议按被测件产品规范设定。 |
弯曲工装 | 2 套：R5（压头半径 5 mm、宽度 20 mm、圆角 5 ± 0.5 mm，依据 GB/T 2423.60-2008 Ue1）；R340（压头半径 340 mm、宽度 20 mm，依据 AEC-Q200-005）；PCB 支架（支撑）圆角半径 2.5 ± 0.25 mm；支撑间距在 45 ± 2 mm 附近可调（标准值 45 ± 2 mm），跨度调节范围 90 ± 30 mm。 |
弯曲基板定位模块 | 三种规格：100 mm × 30 mm、100 mm × 40 mm、100 mm × 50 mm，基板厚度可按需定制（其中 100 mm × 40 mm × (1.6 ± 0.2) mm 符合 AEC-Q200-005 标准基板尺寸）；手动更换。 |
基板接线 | 由两 PCB 支架分别引出两根线接至面板的四个 BNC 母头（L-L-H-H），用于四线法（Kelvin）实时监测 SMD 元器件在弯曲过程中的电阻变化及通断状态。 |
碰触感应装置 | 刀头设置压力传感模块。当刀头与 PCB 试样碰触瞬间（由力值产生变化瞬间，触碰力阈值设定为 0.5 N，可在触摸屏调整）定义为碰触点，此时将下压行程置零，从而将刀头下压试样的行程实时显示；该阈值仅用于碰触（行程置零）触发，不影响弯曲力值与试验结果。 |
操作系统 | PLC 操作，彩色触摸屏操作界面。 |
基板接线
由两 PCB 支架分别引出两根线接至面板的四个 BNC 母头（L-L-H-H），提供四线法（Kelvin）电气监测接口，用于连接外部测量仪表；监测用仪表由用户自备，设备仅提供接口。接线示意图见图 5。
图 5 基板接线示意图（四 BNC 母座 L-L-H-H）
弯曲工具（刀头）与硬质基板碰触感应装置
刀头设置压力传感模块。碰触原理：当刀头与 PCB 试样碰触瞬间（由力值产生变化瞬间，触碰力阈值设定为 0.5 N，可在触摸屏调整）定义为碰触点，此时将下压行程置零，从而将刀头下压试样的行程实时显示。
5 标准试验方法与判定
本设备采用“试验方法标准 + 产品标准（判定依据）”两级引用体系：试验方法由基础标准统一规定，力值、弯曲深度、保持时间及合格判据由被测元器件的产品总规范 / 详细规范规定。设备保证方法合规并输出原始数据（力-行程曲线及报告），合格结论由使用方依据产品标准作出。
被测对象 | 产品标准 / 判定依据 | 本设备是否满足 |
SMD 电容器 | GB/T 6346.1-2024 及详细规范 | ✅ 满足（参数按详细规范设定） |
SMD 电阻器 / 电感器 | GB/T 5729、GB/T 14789 及详细规范 | ✅ 满足（参数按详细规范设定） |
汽车电子（AEC-Q200） | AEC-Q200-005（Board Flex） | ✅ 满足（覆盖 ≥2 mm、60(+5)s） |
其他 SMD 元器件 | 现行总规范 / 详细规范（引用 GB/T 2423.60 Ue1） | ✅ 满足（开放参数 + 定制工装） |
6 随机附件
1 | 设备（主机） | 1 台 |
2 | 工装（R5 / R340 弯曲工装） | 1 套 |
3 | 电源线 | 1 根 |
4 | 产品使用说明书 | 1 本 |
5 | 产品合格证 | 1 份 |
7 应用领域
· SMD 元器件（电感、电容等）焊接于硬质基板（PCB）上的弯曲可靠性评估；
· 汽车电子（符合 AEC-Q200-005 / AEC-Q200-006 相关条款）；
· 军工、航空航天等高可靠行业；
· 工业控制与消费电子产品的质量验证与失效分析。
8 关于广州领达科技有限公司
广州领达科技有限公司（LeadTest）创立于 2019 年，是一家以电子元器件测试系统为基础产品，为多行业提供定制化测试解决方案的综合性测试仪器装备公司。公司聚焦客户需求，以“创新测试技术，成就产品质量升级”为使命，通过先进、可靠的测试仪器装备，帮助客户实现产品性能验证及质量升级。
9 联系方式
● 公司名称：广州领达科技有限公司（Guangzhou LeadTest Technology Co., Ltd.）
● 公司地址：广州市天河区柯木塱南路 22 号智派云巢 4 栋 303 室
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冯经理13825062139
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