产品详情1 产品概述
LT-W200可焊性测试仪是广州领达科技有限公司（LeadTest）推出的基于润湿平衡法（Wetting Balance Method，又称沾锡天平法）原理的高端可焊性测试设备。
设备通过高精度电子平衡传感器（EBS）实时检测样品浸入熔融焊料过程中润湿力随时间的变化曲线，精确获取 Fmax（最大润湿力）、Fend（最终润湿力）、T0（润湿开始时间）、T1、F2、F5、Sb（润湿稳定性）、AA（润湿积分面积）等关键参数，从而定量评价样品的可焊性。
LT-W200 具备焊锡槽平衡法和焊锡小球法两种测试方式：焊锡槽法适用于通孔元器件、SMD 零件及线路板锡垫的传统可焊性测试；小球法专为日益微型化的 SMD 器件（如 01005、0201、BGA、CSP 等）设计，可对微小焊端进行高分辨率的润湿力检测。设备全面支持三轴定位系统、高清视频观测、精准温控加热和灵活夹具设计，满足各类生产场景需求。
测试标准覆盖 IEC 60068-2-69、MIL-STD 883、JIS C 60068-2-69、JIS C 3198-4、JEITA ET-7401、IPC J-STD-002E（Set A / Set B）、IPC J-STD-003D 等国内外主流标准，广泛应用于来料抽检、出厂检测、研发验证等品质管控环节。
2 测试原理
2.1 核心原理
润湿平衡法（Wetting Balance Method）模拟实际焊接过程，用高精度微力传感器测量样品浸入熔融焊料时的「力-时间曲线」，量化润湿能力与焊接可靠性。
测试过程中，样品以设定的速度和深度浸入保持恒温的熔融焊料中。润湿发生前，样品主要受到焊料表面张力和浮力的作用（表现为负向力）；润湿开始后，样品被熔融焊料润湿，润湿力由负转正并随时间增长。系统按时间轴跟踪记录润湿前后的力值变化，经函数分析即可得到样品的完整可焊性数据及润湿曲线。
润湿角（接触角）可选 0°、20°、45°、90°，对应不同元器件浸入姿态，符合 IPC J-STD-002E 对各类元器件浸入角度的规范要求。
2.2 测试方法
· 焊锡槽平衡法（标配）：适用于电子元器件的端子、引脚、SMD 器件及 PCB 锡垫的传统可焊性测试。样品以设定速度和深度浸入焊锡槽，高精度电子微量天平检测垂直方向的力值变化，按时间轴记录润湿前后力值曲线。
· 焊锡小球法（标配）：适用于微小 SMD 元器件及 PCB 板上端子的可焊性测试。使用 Φ4mm / Φ2mm（标配）或 Φ1mm（选配）焊锡小球，定量测试微小样品的润湿力，是针对微小样品的最新测试方式，可取代传统的润湿平衡法。
图 2-1 润湿力-时间曲线与评价参数示意图
3 核心特点
· 全场景覆盖：全面支持通孔、SMD 零件及线路板锡垫的可焊性测试，覆盖各类生产场景需求。
· 双测试模式：兼具焊锡槽平衡法和焊锡小球法，覆盖从常规引线器件到 01005 等微小 SMD 的全场景测试。
· 高精度合规：力值分辨率 ≤0.003mN，测试精度 ±0.01mN；严格符合 IPC、IEC、MIL-STD、JIS 等多项国际标准。
· 三轴定位系统：实现高精度定位，确保测试准确性。
· 高清视频观测：标配 1200 万像素 USB 3.0 工业相机（CCD 相机），实时观察测试过程，捕捉高分辨率测试图像，便于分析与追溯。
· 精准温控加热：温度范围 0~350℃，温控精度 ±3℃，提供稳定的测试环境温度。
· 灵活夹具设计：通用夹具用于固定较大样品，小球法夹具用于固定较小样品；选配 45° 夹具适用于特殊角度测试。
· 高效数据管理：自动生成专业测试报告，支持测试曲线图（国产设备稀缺功能，与进口设备同级），提供数据存储、分析及多格式导出能力，助力品质追溯与生产优化。
4 设备结构与组成
LT-W200 主要由以下部分构成：
· 智能温控锡炉：恒温控制熔融焊料温度，支持无铅（SAC305）、有铅（Sn63Pb37）焊料精准控温，焊锡冷却后可整体倒出，清理与更换方便快捷。
· 试样夹持机构：通用夹具（较大样品）+ 小球法夹具（较小样品），操作灵活便捷。
· 精准传动模组：三轴（X/Y/Z）定位系统，精确控制试样浸入/退出速度、深度、停留时间，全程自动化平稳运行。
· 传感器检测系统：电子平衡传感器（EBS），测定范围 0.1~20mN，分辨率 ≤0.003mN。
· 数据采集主机：自动记录、存储、生成测试曲线及测试报告。
· 操作显示屏 / 电脑套装（选配）：工业级一体机电脑，运行专用测试软件，提供稳定硬件平台。
5 主要技术指标
5.1 核心技术参数
项目 | 技术参数 |
浸润深度 | 0.01~20.00mm |
浸润速度 | 0.1~30mm/s |
退出速度 | 0.1~30mm/s |
测试元件大小 | 0~10g |
力值范围 | 0.1~20mN |
力的分辨率 | ≤0.003mN |
测试精度 | ±0.01mN |
温度范围 | 0~350℃ |
温控精度 | ±3℃ |
测试方法 | 焊锡槽平衡法、焊锡小球法 |
锡槽尺寸 | Φ60 × 30mm（H） |
锡炉容量 | 750g |
小球法 | 4mm、2mm（标配）；1mm（选配） |
功率 | 450W |
电源 | AC 220V |
锡槽表面氧化去除 | 手动 |
焊锡钢材质 | 焊锡冷却后可整体倒出 |
润湿角度 | 0°、20°、45°、90° |
测试结果判断 | 有 |
多测试平均值 | 自动显示 |
多曲线重叠显示 | 有 |
测试等待功能 | 有（1~30s） |
5.2 EBS 传感器参数
类别 | 项目 | 规格 |
负重传感器 | 原理 | 电子平衡传感器（EBS） |
负重传感器 | 测定范围 | 0.1~20mN |
负重传感器 | 测定精度 | ±0.01mN |
负重传感器 | 分析能力 | ≤0.003mN |
温度传感器 | 测定范围 | 0~350℃ |
温度传感器 | 测定精度 | ±3℃ |
5.3 测试条件参数
项目 | 技术参数 |
浸入时间 | 1~999s |
浸入深度 | 0.01~20.00mm，幅度 0.01mm |
浸入速度 | 0.1~30mm/s |
退出速度 | 0.1~30mm/s |
测试等待 | 1~30s |
6 数据评价与判定标准
6.1 评价参数
参数 | 含义 |
Fmax | 最大润湿力 |
Fend | 最终润湿力 |
T0 | 润湿开始时间，从测试开始作用力从负向正运转的时间 |
T1 | 润湿力上升时间，从跨过零线开始直至达到 2/3 最大润湿力为止的时间 |
T | 显示从测试开始（样品接触焊锡时）至达到 2/3 最大润湿力的时间 |
Sb | 润湿稳定性，最终润湿力与最大润湿力的百分比（Fend/Fmax × 100%） |
F2 | 从测试开始（样品接触焊锡时）到 2 秒的润湿力 |
F5 | 从测试开始（样品接触焊锡时）到 5 秒的润湿力 |
AA | 从测试开始后润湿曲线区域的积分面积 |
6.2 建议评定标准（IPC J-STD-002E）
参数 | 说明 | A组 | B组 |
T0 | 浮力校正为零的时间 | ≤1s | ≤2s |
F2 | 从测试开始到 2s 时的润湿力 | ≤2s 时，≥50% 的最大理论润湿力 | ≤2s 时，为正值 |
F5 | 从测试开始到 5s 时的润湿力 | 不小于 F2 值的 90% | 不小于 F2 值的 90% |
AA | 润湿曲线区域的积分值 | ≥使用试样浮力和 50% 最大理论润湿力计算得到的积分值 | > 零（0） |
6.3 建议评定标准（IPC J-STD-003D，SAC305 无铅焊料）
参数 | 说明 | 建议标准 |
至「验收态」 | 浮力校正为零时间 | ≤2s |
至「后加应力」 | 浮力校正为零时间 | ≤3s |
F5 | 从测试开始到 5s 时的润湿力 | 在 5s 或之前 ≥25% 最大理论润湿力 |
最小力「验收态」（10s） | ENEPIG/I-Sn/ENIG/I-Ag/HT-OSP | >0.19/>0.15/>0.22/>0.19/>0.20 mN/mm |
最小力「后加应力」（10s） | ENEPIG/I-Sn/ENIG/I-Ag/HT-OSP | >0.17/>0.12/>0.19/>0.17/>0.18 mN/mm |
7 推荐测试条件
7.1 J-STD-002E 元器件测试条件
参数 | 说明 |
测试温度 | 有铅测试 215±5℃；无铅测试 245±5℃ |
浸入速度 | 1~5mm/s |
浸入深度 | ≥0.1mm |
浸入时间 | 5±0.5s（大元件、大热容件 10±0.5s） |
提出速度 | 1~5mm/s |
7.2 J-STD-003D PCB 测试条件
参数 | 双面 PCB | 单面/通孔 PCB |
测试温度 | 有铅 235±5℃；无铅 255±5℃ | 有铅 235±5℃；无铅 255±5℃ |
浸入速度 | 10~25mm/s | 1~5mm/s |
浸入深度 | 0.5~0.6mm（不应超过测试部位的 1/3） | ≥0.1mm（通孔 ≤ 通孔厚度 50%） |
浸入时间 | 10±0.5s | 10±0.5s |
提出速度 | 10~25mm/s | 1~5mm/s |
7.3 助焊剂成分（J-STD-002E / 003D）
构成 | 1 号（有铅） | 2 号（无铅） |
松香 | 25±0.5 wt% | 25±0.5 wt% |
二乙胺盐酸盐 | 0.15±0.01 wt% | 0.39±0.01 wt% |
异丙醇（IPA） | 余量 | 余量 |
氯当量 | 0.2 | 0.5 |
8 专用测试软件
· 曲线输出：实时生成润湿力-时间曲线，自动统计测试数据。
· 统计分析：对多个样品进行测试时自动生成叠层波形图并计算平均值（AVG）。
· 自动判定：依据 IPC J-STD-002E / J-STD-003D 建议标准（A 组 / B 组）自动判定 PASS / FAIL。
· 报告导出：支持 PDF / Word / Excel 多格式导出。
· 标准管理：支持标准自动调用，可自定义测试条件（T0、T1、T、Fmax、Sb、F2、F5 等）。
· 设备管理：天平校准、轴运动控制、端口配置等。
· 用户管理：支持添加、修改、禁用、删除用户，权限分级。
· 语言支持：中文 / English 双语切换。
图 8-1 测试报告
9 设备配件
9.1 设备标配
配件 | 说明 |
LT-W200 主机 | 含智能温控锡炉、三轴定位系统、EBS 传感器、数据采集主机 |
锡槽组件 | Φ60 × 30mm，容量 750g，焊锡冷却后可整体倒出 |
小球法组件 | Φ4mm、Φ2mm 小球（标配）；Φ1mm（选配） |
CCD 相机 | 1200 万像素 USB 3.0 工业相机，捕捉高分辨率测试图像 |
通用夹具 | 用于固定较大的测试样品，提供稳定的夹持力 |
小球法夹具 | 用于固定较小的测试样品，操作灵活便捷，确保焊球对位准确 |
9.2 设备选配
选配件 | 说明 |
电脑套装 | 工业级一体机电脑，提供稳定硬件平台，用于运行测试软件和处理数据 |
45° 夹具 | 特殊角度设计，适用于特定角度的测试 |
氮气保护罩 | 用于惰性气体保护环境下的测试 |
10 应用领域
LT-W200 适用于各类电子元器件、PCB 及焊接材料的可焊性评价，目标客户涵盖电子制造企业、第三方检测机构、科研院所。典型应用包括：
· 元器件可焊性：电阻、电容、电感、连接器、继电器、LED、IC（SOT、QFP、SOIC、QFN、BGA、CSP）等引线及焊端的可焊性测试。
· PCB 可焊性：单面、双面及通孔印制板的焊盘、通孔可焊性评价（依据 J-STD-003D）。
· 焊接材料评估：助焊剂、焊锡膏、焊料合金的润湿性能对比研究。
· 表面处理验证：金属基材（铜、镍、镀金、镀银）表面处理工艺验证。
· 可焊性老化评估：高温、时效、腐蚀后样品可焊性测试。
· 汽车电子、白色家电、工业控制、AI、航空航天等高可靠领域的来料筛选与工艺窗口验证。
11 关于广州领达科技有限公司
广州领达科技有限公司（LeadTest）创立于 2019 年，是一家以电子元器件测试系统为基础产品，为多行业提供定制化测试解决方案的综合性测试仪器装备公司。公司聚焦客户需求，以“创新测试技术，成就产品质量升级”为使命，通过先进、可靠的测试仪器装备，帮助客户实现产品性能验证及质量升级。
12 联系方式
● 公司名称：广州领达科技有限公司（Guangzhou LeadTest Technology Co., Ltd.）
● 公司地址：广州市天河区柯木塱南路 22 号智派云巢 4 栋 303 室
● 联系人：
冯经理13825062139
林经理18922452728
广州领达科技有限公司
——电子元器件可焊性及可靠性测试解决方案供应商
