产品详情1 产品概述
SWB-2 是一款基于润湿平衡法（Wetting Balance）原理的可焊性测试仪，可对电子元器件、PCB 端子、焊料及助焊剂等焊接材料的可焊性进行定量评价。该设备由日本 MALCOM 株式会社研制生产。
传统测试方式中，助焊剂的涂刷与多余助焊剂的清除通常依赖人工完成，因每次涂刷不均匀而易导致测试结果出现偏差，且难以判断数据异常究竟源于涂刷不均、样品本身还是其他因素。SWB-2 将助焊剂涂刷、清除工序完全自动化，可显著减少因操作者差异带来的助焊剂不均匀，实现再现性优良的高性能测试。
设备支持自动 / 手动两种模式：自动模式可连续完成助焊剂涂刷、清除、测试、结果输出等全部步骤；手动模式可对每一工序单独操作，便于实现诸如省略清除步骤等特殊条件下的测试。
2 核心特点
· 从喷洒助焊剂（附带助焊剂温控功能）到测试结束全程自动化，减少人为测试的不稳定性；
· 依据 JIS Z 3198《无铅焊料试验方法》的润湿平衡法，可对可焊性试验方法进行对应评价；
· 焊锡、助焊剂更换简便，适应多种试验条件；
· 采用电子平衡传感器（EBS），可检测出微小的受力变化；
· 可通过软件计算润湿角度（需用户自行输入表面张力数据）；
· 助焊剂涂刷、清除工序自动实施；
· 选配氮气盖，可在氮气（O₂ ≤ 500 ppm）环境下进行测试；
· 可外接摄像装置，拍摄并记录试验过程（选配）。
3 测试原理
润湿平衡法（标配，焊锡槽平衡法）是电子元器件引脚、引线、表面贴装器件及其他元器件的传统测试方式。样品按设定速度与深度浸入保持于设定温度的焊锡槽，设备通过高灵敏度电子微量天平（负重传感器）连续检测样品在垂直方向上的受力变化。
润湿开始前，样品主要受焊锡表面张力与浮力作用，受力为负值；润湿开始后样品浸入熔融焊料，受力转为正值。按时间轴跟踪记录润湿前后的受力变化并经函数分析，即可获得样品的可焊性数据。对于越来越微小的 SMD 器件，可选配焊锡小球法（微小润湿平衡法）进行定量测试。
4 测试动作与数据评价
图 4-1 SWB-2 测试动作图例 / 润湿力—时间曲线示意图
4.1 评价数据含义
参数 | 含义说明 |
Fmax | 最大润湿力，显示润湿力的最大值 |
Fend | 最终润湿力，显示测试终了时的润湿力 |
t0 | 润湿开始时间（切零时间），从样品接触焊锡、作用力由负转正并跨过零线的时间 |
t1 | 润湿力上升时间，从跨过零线起至达到最大润湿力 2/3 为止的时间 |
t | 从测试开始（样品接触焊锡）至达到最大润湿力 2/3 的时间 |
Sb | 润湿稳定性，最终润湿力与最大润湿力的百分比（Fend / Fmax × 100%） |
注意：若测定数据存在问题（如所得润湿力减小），无法解析时记作 0.00。
5 测试条件与设定
5.1 测试条件（液晶画面设定项目）
设定项目 | 设定范围 |
干燥时间 | 0 ~ 60 s |
焊锡温度 | 常温 ~ 400 ℃（小球法时：常温 ~ 320 ℃） |
浸入速度 | 0.1 ~ 30.0 mm/s |
提升速度 | 0.1 ~ 30.0 mm/s |
浸入深度 | 0.01 ~ 20.00 mm |
浸入时间 | 1 ~ 200 s |
承重感知程度 | 高 / 中 / 低 |
5.2 助焊剂涂刷条件
液晶画面显示 | 设定范围 |
浸入时间 | 1 ~ 200 s |
提升速度 | 0.1 ~ 30.0 mm/s |
承重感知程度 | 高 / 中 / 低 |
6 主要技术指标
6.1 主要规格
项目 | 规格 |
负重传感器 — 原理 | 电子平衡传感器（EBS） |
负重传感器 — 测定范围 | 30 mN ~ -30 mN |
负重传感器 — 测定精度 | ± 0.05 mN |
负重传感器 — 分析能力 | 0.01 mN |
温度传感器 — 测定范围 | 0 ~ 450 ℃ |
温度传感器 — 测定精度 | ± 3 ℃ |
浸入时间 | 1 ~ 200 s |
浸入深度 | 0.01 ~ 20.00 mm（步进 0.01 mm） |
浸入速度 | 0.1 ~ 30 mm/s |
焊锡温度设定 | 常温 ~ 400 ℃（小球法时：常温 ~ 320 ℃） |
N₂ 测定（选配） | 氧气浓度 ≤ 500 ppm |
数据传输方式 | USB（专用软件为选配；兼容 Windows 2000 / XP） |
电源 | AC 100 / 115 / 220 / 240 V（下单时指定），约 400 W |
装置尺寸 | 300 mm（W）× 300 mm（D）× 370 mm（H） |
重量 | 约 16 kg |
※ 负重传感器测试精度不包含振动误差。
※ 浸入速度超过 20 mm/s 时，建议将负重感应灵敏度设为「低」，以避免振动导致误动作。
6.2 对应标准
类别 | 对应标准 |
日规 | JIS Z 3198-4、JIS C 60068-2-54、JIS C 60068-2-69、JEITA ET-7411 |
国际 / 欧规 | ISO 9455-16、IEC 60068-2-54、IEC 60068-2-69 |
美规 / 行业 | ANSI J-STD-003、MIL-STD-883（METHOD 2022.0）、IPC-TM-650（2.4.14.2） |
7 测试方法
7.1 焊锡槽平衡法（标配）
对电子元器件的端子、引脚、表面贴装器件及其他元器件进行传统测试。样品以设定速度与深度浸入保持于设定温度的焊锡槽，通过高灵敏度电子微量天平连续检测垂直方向的受力变化，按时间轴记录润湿前后受力并经函数分析，获得可焊性数据。
7.2 焊锡小球法（选配）
适用于表面贴装元器件（SMD）及 PCB 端子的可焊性评价。针对 01005、0201 等越来越微小的器件，该方法具备足够的分辨率与响应性，是取代传统润湿平衡法的微小样品最新测试方式，需搭配专用微小元器件夹具（选配）。
8 专用分析软件（选配）
通过选配的润湿平衡测试分析软件（SWB-S2），可在计算机上控制测试动作，并对单个或多个测试数据进行自动判断、统计分析与波形显示、多次测定数据叠加、数据保存与报告导出。
图 8-1 SWB-2 专用分析软件界面 / 润湿力波形与叠加曲线示意 图
9 随机附件
序号 | 名称 | 数量 |
1 | SWB-2 可焊性测试仪（主机） | 1 台 |
2 | 电源线 | 1 根 |
3 | 助焊剂涂刷 / 清除组件 | 1 套 |
4 | 温度传感器 | 1 支 |
5 | 产品使用说明书 | 1 份 |
6 | 产品合格证 | 1 份 |
7 | 选配件（按需） | 氮气盖 / 专用软件 SWB-S2 / 焊锡小球法组件 / 外接摄像装置 / 微小器件夹具 |
10 应用领域
· 元器件来料检测：把控焊接质量，降低生产损耗；
· 助焊剂、焊锡等焊接材料的可焊性评价与研发；
· SMD / 通孔元器件、PCB 端子润湿性验证；
· 第三方检测机构作为标准测试方法专用测试设备。
11 关于广州领达科技有限公司
广州领达科技有限公司（LeadTest）创立于 2019 年，是一家以电子元器件测试系统为基础产品，为多行业提供定制化测试解决方案的综合性测试仪器装备公司。公司聚焦客户需求，以“创新测试技术，成就产品质量升级”为使命，通过先进、可靠的测试仪器装备，帮助客户实现产品性能验证及质量升级。
12 联系方式
● 代理公司：广州领达科技有限公司（Guangzhou LeadTest Technology Co., Ltd.）
● 公司地址：广州市天河区柯木塱南路 22 号智派云巢 4 栋 303 室
● 制造商：株式会社 MALCOM（日本）
● 联系电话：13825062139
● 官网：https://www.gzleadtest.com
